华为公布昇腾芯片三年发展规划:2026年Q1推昇腾950

(图片来自网络)
华为昇腾芯片三年规划公布:在今日华为全连接大会中,华为副董事长、轮值董事长徐直军发布昇腾芯片未来三年的演进计划。
徐直军强调,算力是人工智能发展核心,也是中国人工智能领域关键支撑,华为持续布局昇腾芯片以强化算力能力。规划显示,2026年第一季度将推出昇腾950 PR、2026年第四季度推出昇腾950 DT、2027年第四季度推出昇腾960,以及2028年第四季度推出昇腾970,逐步构建完善的昇腾芯片生态。
昇腾芯片系列持续发展,将助力人工智能在各领域创新应用,充分展现中国在技术自主化与算力突破上的决心和行动。
(声明:该内容经AI精编)
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