华为全连接大会发布多款昇腾新芯片展现算力升级与技术布局

2025年9月18日

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9月18日，华为在2025全连接大会上，轮值董事长徐直军宣布了多颗昇腾系列芯片及演进路线。图源：观察者网

此次公布的昇腾系列芯片包括昇腾950系列、昇腾960系列和昇腾970系列。他提到，华为自主研发低成本HBM，以一年算力翻倍的速度推进，支持FP8等更多精度格式，并具备更大互联带宽。

徐直军表示，以昇腾芯片为基础，能充分满足客户算力需求，超节点将成为AI基础设施建设新常态。图源：观察者网

他还公布以昇腾950芯片为基础的新型超节点，称该超节点将成为全球最强，甚至比英伟达2027年推出的NVL576系统更强。图源：观察者网

此外，以昇腾960为基础的超节点计划于2027年四季度上市，持续提供充沛算力。图源：观察者网

同时，华为还将更新通用计算鲲鹏处理器，涵盖鲲鹏950系列、鲲鹏960系列，并以这些芯片为基础构建超节点。图源：观察者网

此外，华为还宣布面向超节点的互联协议“灵衢”，可将更多计算资源连接，以昇腾950为基础可组成超50万卡集群，以昇腾960为基础可组成超99万卡集群。图源：观察者网

徐直军提到，这些芯片和技术将于2026 - 2027年陆续上市。他表示，尽管单颗芯片与英伟达存在差距，但通过长期投入连接技术，构筑的超节点能达到世界最强，为支撑中国和全球算力需求提供坚实保障。图源：观察者网

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华为全连接大会发布多款昇腾新芯片 展现算力升级与技术布局