华为发布新一代AI芯片 国产替代加速挑战英伟达
（图片来自网络）
近日，华为在人工智能（AI）芯片领域传来重大突破，于华为全联接大会2025（HC 2025）上发布多款昇腾系列芯片及新型超节点（SuperPoD）技术，正式宣告加速国产替代、挑战英伟达主导地位的决心。
据华为副董事长、轮值董事长徐直军宣布，未来将推出昇腾950系列、昇腾960系列和昇腾970系列等新一代芯片，预计2026至2028年分阶段推出。同时，以昇腾950为基础的超节点（算力规模8192卡），成为全球最强超节点，性能甚至超越英伟达2027年推出的NVL576系统；以昇腾960为基础的超节点（算力规模15488卡）也即将面世，将持续提供充沛算力。
外媒关注到，中国买家不愿为英伟达“减配特供版”芯片买单的背景下，华为研发进展标志着中国为摆脱对英伟达硬件依赖、推动国产替代的最新尝试。英国路透社等媒体形容，华为作为国内半导体制造业关键参与者，正减少对美国主导供应链的依赖，此次宣布未来三年推出四款新一代昇腾AI芯片，首次披露芯片制造进展与竞争雄心。
华为轮值董事长徐直军表示，超节点在物理上由多台机器组成，但逻辑上以一台机器实现学习与推理，两款最新超节点产品在卡规模、总算力等关键指标全面领先。基于超节点，华为还发布了“灵衢”互联协议，可组成超50万卡集群（昇腾950为基础）甚至超99万卡集群（昇腾960为基础），为算力需求提供坚实保障。
华为首席执行官任正非此前表示，面对芯片制程差距，华为通过“群计算补单芯片、叠加集群等方法”弥补差距，强调芯片无需担忧，系统创新与生态协作是破局关键。随着集群计算等技术积累，华为在AI芯片及算力领域的突破，既展现了国产科技自立自强的决心，也为中国AI发展注入新动力。
文章最后提及，尽管挑战仍存在，但华为的技术积累与战略投入为更广泛领域与国际巨头竞争奠定基础，国产替代进程加速，也让国际社会重新关注中国科技发展新风向。
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