台积电2nm工艺客户达15个 十个为HPC产品客户
（图片来自网络）
近日传来重要消息，台积电2nm工艺的客户数量已达到15个，其中10个客户将用于高性能计算（HPC）产品。
此前报道显示，台积电2nm工艺计划于2025年第四季度进入量产阶段，初期涉及苹果、AMD、高通等6家厂商，后续客户数量扩展至15个，其中用于HPC产品的客户占比超六成。
工艺优势：2nm工艺具备更高成本效益，台积电预计需求将超过3nm工艺。当前客户涵盖传统移动SoC厂商与AI、HPC领域的公司，如谷歌、博通、亚马逊等，它们为定制芯片寻求尖端半导体制程技术。
HPC影响：随着人工智能时代发展，HPC客户采用尖端制程节点更早，改变过去以移动设备为主的制程应用趋势，预计2027年将有更多采用2nm工艺的芯片出现。
台积电2nm工艺的客户结构与需求，体现了人工智能、高端计算对先进半导体工艺的推动作用，也反映了半导体行业技术迭代的加速。
（声明：该内容经AI精编）
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