全球半导体量检测设备市场全景:细分市场加速突围
(图片来自网络)
半导体量检测设备是半导体制造设备的核心细分赛道之一,位列第四大细分领域,是保障芯片良率与性能的关键支撑,贯穿晶圆制造、封装测试等核心环节,直接决定芯片质量与可靠性。从纳米级缺陷检测到关键尺寸量测,每一代制程微缩都推动设备精度升级,成为市场增长核心动力。
2024年全球半导体产业复苏,量检测设备市场同步呈现稳健增长格局。全球市场层面,不同机构统计显示规模区间集中在120.8亿美元至168.8亿美元之间,其中QYResearch调研数据为120.8亿美元,预计2025 - 2031年复合年增长率(CAGR)将达4.9%,2031年有望增至168.3亿美元。增长动力主要来自先进逻辑芯片制程持续突破带来的工艺控制需求、3DNAND存储与高带宽存储器(HBM)领域的产能扩张,以及AI芯片异构集成、堆叠封装等复杂结构带来的检测难度升级,与全球半导体制造设备整体市场的复苏形成强烈呼应。
从市场结构来看,半导体检测和量测设备呈现明显的细分领域分化。据VSLIResearch统计,检测设备占比62.6%,是市场主导板块;量测设备占比33.5%,涵盖三维形貌量测等设备。此外,第三代半导体领域推动无损检测等新需求。
全球市场格局呈现寡头垄断,美国科磊等企业占据绝对主导,市场份额超90%;国内市场科磊占比超50%,本土厂商加速突围,中科飞测等在细分领域突破,国产替代趋势显著。
国内厂商如中科飞测、上海睿励等在细分领域有特色布局,大连创锐光谱等新锐企业技术领先,第三方检测服务也成长迅速。未来市场在技术迭代与国产替代驱动下持续增长,国产设备份额有望提升,构建自主可控产业链。
(声明:该内容经AI精编)
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