荣耀WIN系列手机搭载鸿燕通信系统与抢网双芯 12月26日发布

2025年12月21日
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(图片来自网络)

荣耀官方预热其WIN系列新手机,将搭载第五代骁龙8至尊版芯片,全系支持IP68/IP69/IP69K防尘防水。

核心亮点为全系搭载荣耀鸿燕通信系统与抢网通信双芯片,包含抢网Wi-Fi、C1+芯片,可有效保障游戏、户外、室内等多场景下信号稳定连接,实现“游戏信号不丢联,战场随时能在线”的效果。

据爆料信息,该系列手机采用6.83英寸185Hz刷新率LTPS直屏,具备1.4mm四等边设计,支持4800Hz左右高频PWM调光;搭配10000mAh级大电池,支持100W和80W快充模式。同时,全系机型的屏幕与电池规格统一,核心区别体现在芯片配置与影像技术。

荣耀WIN系列新手机预计于12月26日正式发布,届时将同步呈现更多产品细节与技术亮点。

(声明:该内容经AI精编) 查看原网页

精彩评论(10)

  • 网友10 2025-12-21 11
    通信技术越来越先进,荣耀这次布局不错,看好新品。
  • 网友9 2025-12-21 11
    给孩子买款稳定的手机,这款系统应该能满足需求,等发布选购。
  • 网友8 2025-12-21 11
    现在手机系统更新快,这种技术进步我喜欢,期待体验。
  • 网友7 2025-12-21 11
    防水性能也不错,日常使用更放心,等发布会看详细。
  • 网友6 2025-12-21 11
    游戏党狂喜!通信双芯片保障游戏流畅,值得入手。
  • 网友5 2025-12-21 11
    手机功能越来越强大,通信系统肯定很实用,等买来用。
  • 网友4 2025-12-21 11
    稳定连接很重要,工作需要,期待新品!
  • 网友3 2025-12-21 11
    科技发展快,这种系统对生活帮助大,值得关注。
  • 网友2 2025-12-21 11
    双芯片配置怎么样?应该能提升网速吧,很期待!
  • 网友1 2025-12-21 11
    这款手机信号好,玩游戏终于能稳定了,等发布试试!
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