荣耀WIN系列手机搭载鸿燕通信系统与抢网双芯 12月26日发布
(图片来自网络)
荣耀官方预热其WIN系列新手机,将搭载第五代骁龙8至尊版芯片,全系支持IP68/IP69/IP69K防尘防水。
核心亮点为全系搭载荣耀鸿燕通信系统与抢网通信双芯片,包含抢网Wi-Fi、C1+芯片,可有效保障游戏、户外、室内等多场景下信号稳定连接,实现“游戏信号不丢联,战场随时能在线”的效果。
据爆料信息,该系列手机采用6.83英寸185Hz刷新率LTPS直屏,具备1.4mm四等边设计,支持4800Hz左右高频PWM调光;搭配10000mAh级大电池,支持100W和80W快充模式。同时,全系机型的屏幕与电池规格统一,核心区别体现在芯片配置与影像技术。
荣耀WIN系列新手机预计于12月26日正式发布,届时将同步呈现更多产品细节与技术亮点。
(声明:该内容经AI精编)
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