苹果携手博通研发自研AI服务器芯片专注推理领域采用台积电3nm工艺

2025年12月16日

（图片来自网络）

据科技媒体报道，苹果正在推进其“垂直整合”战略，将核心算力基础设施纳入自研范畴。近期有消息传出，苹果正与博通合作研发代号“Baltra”的首款自研AI服务器芯片，这一举措被视为苹果摆脱对英伟达芯片依赖的关键一步。

此次合作的核心方向是聚焦AI推理（Inference）赛道，区别于传统芯片的全能化设计。苹果选择博通作为关键合作伙伴，负责攻克核心网络传输技术。据分析，“Baltra”芯片将采用台积电先进的3nm“N3E”工艺，预计设计工作在未来12个月内完成，计划于2027年投入使用。

在功能定位上，“Baltra”无需应对超大规模AI模型训练的庞大算力消耗，而是将性能集中于“执行”环节——利用现有模型快速处理用户指令，如撰写邮件、处理Siri请求等。为此，芯片架构将重点优化低延迟、高并发吞吐量及低精度数学运算（如INT8），以降低能耗并提升响应速度。

结合苹果整体战略，从终端设备到云端服务器，苹果正试图通过掌控每一个核心技术节点，构建起一道难以逾越的竞争壁垒。在已知的A系列、M系列芯片外，正积极部署其它芯片，此次AI服务器芯片的推进，正是其“自研帝国”扩张的重要一步。

苹果携手博通研发自研AI服务器芯片 专注推理领域采用台积电3nm工艺