建成全球最大4N级高纯钼粉生产线 技术壁垒成功突破
封面记者报道：日常生活中，电视、半导体芯片、太阳能发电板等产品不仅要实现物美价廉，还需供应充足，这离不开高纯钼粉的应用。近日，我国在高端制造领域取得重大突破——建成全球最大4N级高纯钼粉生产线，成功突破高纯钼技术壁垒，实现关键材料自主可控。
近日，2024年度四川省科学技术奖励大会举行，由成都虹波实业股份有限公司牵头，与四川大学、虹波钼业、鼎泰新材料共同完成的“高端溅射靶材用高纯金属钼粉关键制备技术及应用”项目，荣获四川省科学技术进步一等奖。该项目第一完成人任柴表示，此前全球仅有少数发达国家具备制备高纯钼的能力，我国如今实现技术与产业化突破。
技术壁垒突破前后的对比：在成都虹波开展高纯金属钼粉研究之前，我国高纯钼依赖进口。随着我国电子和能源产业高速发展，高纯钼需求量急剧增加，我国通过系统性技术创新，高纯钼生产技术达到世界先进水平，并在四川建成全球最大规模的4N级钼粉生产线，确保高纯钼这一关键基础材料自主可控与充分供应。
提纯难点与创新：高纯钼提纯难点体现在钼体系深度除杂困难与核心装备技术水平落后两方面。项目团队围绕这两大难题开展系统性技术创新，开发了多级离子交换除杂等领先技术，解决钼纯化和产业化难题，使我国高纯钼生产技术达世界先进水平。同时，构建绿色钼冶金新模式，实现三废完全利用，解决传统冶金行业污染问题。
产业化与市场影响：由成都虹波公司生产的高纯钼粉，市场占有率已达70%以上，稳定供货给国内钼溅射靶材龙头企业。全球钼溅射靶材市场快速增长，我国技术突破推动市场重新洗牌，该项目成功拉动公司高速发展，拉动800多人就业，为社会创造大量岗位，助力地区经济发展。
未来规划：团队计划基于现有技术基础，进一步发展钼冶金和纯化技术，将我国高纯钼技术及产业化能力推向5N级纯度，实现从并跑向领跑的超越，为电子、半导体等领域提供更强技术支撑。
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