佰维存储先进封装叩开AI存储时代大门
当AI浪潮从云端向终端蔓延，一场静默的存储革命悄然启动。佰维存储以先进封装技术叩开AI存储新纪元。近日，佰维存储发布2025年业绩预告，预计全年营业收入达100亿元至120亿元，同比大幅增长49.36%至79.23%；净利润预计8.5亿元至10亿元，同比增幅高达427.19%至520.22%，业绩亮眼。
传统存储遇挑战，先进封装成关键：长期以来，传统存储因“存算分离”导致数据传输延迟与功耗高，制约体验。AI时代下终端设备对算力与速度的需求，促使存储需靠近计算单元或具备计算能力。先进封装技术（如HBM）通过高密度集成，实现存储与计算协同，成为解决之道。
行业标杆：海力士HBM案例：以海力士为代表，其通过先进封装技术打造HBM产品，从DRAM红海脱颖而出，成为训练大模型的优选方案。海力士在TSV密度、多层堆叠稳定性、功耗设计上的优势，推动“存算运”协同，让先进封装成为产业价值高地。
佰维存储：构建全栈先进封装能力：作为国内知名存储企业，佰维存储早在2010年布局封测，2023年布局晶圆级先进封装产线，成为全球唯一具备晶圆级封装能力的独立存储解决方案提供商。其产能布局分两步：惠州基地（芯片级）掌握16层叠Die、超薄Die等核心工艺，推出应用于AI眼镜的ePOP（嵌入式封装）产品，实现小型化、低功耗；东莞基地（晶圆级）布局前沿技术，瞄准FOMS系列与“存算合封”CMC系列，构建双轨布局。
一站式解决方案，绑定顶级客户：佰维存储通过自研主控芯片、固件算法与封装测试的闭环能力，从供应商转变为解决方案商。其产品覆盖嵌入式、PC、工车规、企业级等领域，客户包括Meta、Google等。以Meta的AI眼镜为例，佰维与客户共同优化ePOP封装，实现存储与AI算法精准匹配，从“被动接单”到“主动共创”。
云、边、端全场景开花：佰维存储在云侧提供企业级SSD等，边缘侧向比亚迪、长安等车企批量交付车规级产品，端侧推出ePOP等集成式产品。存储+封测双轮驱动，在AI训练、云计算、智能汽车等领域展现优势。
业绩亮眼，未来可期：2025年业绩预告显示，佰维存储营收与净利润同比大幅增长，盈利能力跨越式提升。随着产能释放，其在先进封装领域的先发优势将助力其在产业价值重构中获得红利。
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