CIOE 2025圆满收官，青禾晶元以先进键合技术推动光电集成创新！
（图片来自网络）
第二十六届中国国际光电博览会（CIOE 2025）于9月10日至12日深圳国际会展中心（宝安新馆）成功举办，作为全球规模领先、具有高度权威性与国际影响力的光电综合盛会，本届展会汇聚了来自40多个国家和地区的近4000家优质展商，全面覆盖信息通信、精密光学、激光技术及智能制造等核心领域。
在本届展会上，青禾晶元集中展示了面向光电应用的先进键合工艺与集成解决方案，并与来自全球的知名企业代表、学术界领袖及科研专家就前沿技术趋势与创新成果进行了深入交流。
展会期间，青禾晶元团队与众多行业专家、企业代表及科研机构人员围绕光电集成、半导体材料、异构集成等热点展开深度探讨，现场技术氛围浓厚、互动频繁，收获了丰富的行业洞察与合作机遇。
在高性能光电子集成芯片前沿技术论坛等高端论坛上，青禾晶元管理人员发表专题报告与演讲。集团副总经理刘福超作了《光电融合用先进键合技术—材料创新与器件集成》专题报告，深入分析键合技术挑战与发展趋势，探讨创新应用；集团副总经理郭超博士在SEMI - e光电合封（CPO）及异构集成技术研讨会上发表《面向CPO与异构集成的先进键合技术》演讲，阐述CPO趋势与技术突破，分享产业化案例。
针对光电集成领域的特殊需求，青禾晶元展示了多项特色技术：
- 针对高功率激光器的散热需求，推出超高真空室温键合技术，大幅降低界面热阻；
- 为硅光芯片集成提供亲水性键合方案，实现低损耗光路对接；
- 面向CPO封装需求，开发混合键合工艺，支持最高±100nm高精度互联；
- 为器件薄化加工提供临时键合解决方案，提升工艺良率。
藉此盛会，青禾晶元与全球业界同仁共聚交流、启迪思维，未来将持续以技术创新为根基，与产业链伙伴携手共进，不断深化在光电集成领域的研究与应用，为推动关键技术突破与产业化进程贡献专业力量。
（声明：该内容经AI精编）
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